-
Balita sa Industriya: Nakamit ng 6G Communication ang Bagong Pambihira!
Ang isang bagong uri ng terahertz multiplexer ay nadoble ang kapasidad ng data at makabuluhang pinahusay ang 6G na komunikasyon na may hindi pa nagagawang bandwidth at mababang pagkawala ng data. Ipinakilala ng mga mananaliksik ang isang super-wide band terahertz multiplexer na nagdodoble ...Magbasa pa -
Sinho Carrier Tape Extender 8mm-44mm
Ang carrier tape extender ay isang produktong gawa mula sa PS (Polystyrene) flat stock na na-punch na may mga sprocket hole at tinatakan ng cover tape. Pagkatapos ay pinutol ito sa mga tiyak na haba, tulad ng ipinapakita sa mga sumusunod na larawan at packaging. ...Magbasa pa -
Sinho Double-sides antistatic heat seal cover tape
Nag-aalok ang Sinho ng cover tape na may mga antistatic na katangian sa magkabilang panig, na nagbibigay ng pinahusay na antistatic na pagganap para sa komprehensibong proteksyon ng Mga Electro-Device. Mga tampok para sa Double-sides na antistatic cover tape a. Pinatibay ang isang...Magbasa pa -
Sinho 2024 Sports Check-in Event: Award Ceremony para sa Nangungunang Tatlong Nanalo
Ang aming kumpanya ay nag-organisa kamakailan ng isang Sports Check-in Event, na naghihikayat sa mga empleyado na makisali sa mga pisikal na aktibidad at magsulong ng mas malusog na pamumuhay. Ang inisyatiba na ito ay hindi lamang nagtaguyod ng pakiramdam ng komunidad sa mga kalahok ngunit nag-udyok din sa mga indibidwal na manatiling aktibo ...Magbasa pa -
Pangunahing Salik sa IC Carrier Tape Packaging
1. Ang ratio ng lugar ng chip sa lugar ng packaging ay dapat na malapit sa 1:1 hangga't maaari upang mapabuti ang kahusayan ng packaging. 2. Ang mga lead ay dapat panatilihing maikli hangga't maaari upang mabawasan ang pagkaantala, habang ang distansya sa pagitan ng mga lead ay dapat na i-maximize upang matiyak ang kaunting interference at en...Magbasa pa -
Gaano kahalaga ang mga antistatic na katangian para sa mga carrier tape?
Napakahalaga ng mga katangian ng antistatic para sa mga carrier tape at electronic packaging. Ang pagiging epektibo ng mga antistatic na hakbang ay direktang nakakaapekto sa packaging ng mga elektronikong bahagi. Para sa mga antistatic carrier tape at IC carrier tape, mahalagang isama ang isang...Magbasa pa -
Ano ang mga pagkakaiba sa pagitan ng materyal ng PC at materyal ng PET para sa tape ng carrier?
Mula sa isang konseptong pananaw: PC (Polycarbonate) : Ito ay isang walang kulay, transparent na plastic na aesthetically kasiya-siya at makinis. Dahil sa likas na hindi nakakalason at walang amoy, pati na rin ang mahusay na pag-block ng UV at mga katangian ng pagpapanatili ng kahalumigmigan, ang PC ay may malawak na temperatura...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ano ang pagkakaiba ng SOC at SIP (System-in-Package)?
Parehong ang SoC (System on Chip) at SiP (System in Package) ay mahalagang milestone sa pagbuo ng mga modernong integrated circuit, na nagbibigay-daan sa miniaturization, kahusayan, at pagsasama ng mga electronic system. 1. Mga Kahulugan at Pangunahing Konsepto ng SoC at SiP SoC (System ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ang STMicroelectronics' STM32C0 Series High-Efficiency Microcontrollers ay Lubos na Pinapahusay ang Pagganap
Ang bagong STM32C071 microcontroller ay nagpapalawak ng flash memory at kapasidad ng RAM, nagdaragdag ng USB controller, at sumusuporta sa TouchGFX graphics software, na ginagawang mas manipis, mas compact, at mas mapagkumpitensya ang mga end product. Ngayon, maa-access ng mga developer ng STM32 ang mas maraming espasyo sa imbakan at karagdagang fe...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ang Pinakamaliit na Wafer Fab sa Mundo
Sa larangan ng pagmamanupaktura ng semiconductor, ang tradisyonal na malakihan, mataas na kapital na modelo ng pagmamanupaktura ng pamumuhunan ay nahaharap sa isang potensyal na rebolusyon. Sa paparating na "CEATEC 2024" na eksibisyon, ang Minimum Wafer Fab Promotion Organization ay nagpapakita ng isang bagung-bagong semicon...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Advanced na Mga Uso sa Teknolohiya ng Packaging
Ang packaging ng semiconductor ay umunlad mula sa tradisyonal na 1D PCB na mga disenyo hanggang sa cutting-edge na 3D hybrid bonding sa antas ng wafer. Ang pagsulong na ito ay nagbibigay-daan sa interconnect spacing sa single-digit micron range, na may mga bandwidth na hanggang 1000 GB/s, habang pinapanatili ang mataas na enerhiya...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Inilabas ng Core Interconnect ang 12.5Gbps Redriver chip na CLRD125
Ang CLRD125 ay isang high-performance, multifunctional redriver chip na nagsasama ng dual-port 2:1 multiplexer at isang 1:2 switch/fan-out buffer function. Ang device na ito ay partikular na idinisenyo para sa mga high-speed data transmission application, na sumusuporta sa mga rate ng data na hanggang 12.5Gbps,...Magbasa pa
