Tinalakay ni John Pitzer, bise presidente ng estratehiya ng korporasyon ng Intel, ang kasalukuyang kalagayan ng dibisyon ng pandayan ng kumpanya at nagpahayag ng optimismo tungkol sa mga paparating na proseso at sa kasalukuyang portfolio ng mga advanced packaging.
Dumalo ang isang bise presidente ng Intel sa UBS Global Technology and Artificial Intelligence Conference upang talakayin ang progreso ng paparating na teknolohiya ng prosesong 18A ng kumpanya. Kasalukuyang pinapalakas ng Intel ang produksyon ng mga Panther Lake chips nito, na inaasahang opisyal na ilalabas sa Enero 5. Higit sa lahat, ang yield rate ng prosesong 18A ay isang mahalagang salik na tumutukoy kung ang teknolohiyang ito ay makapagdudulot ng kita sa dibisyon ng pandayan. Inihayag ng ehekutibo ng Intel na ang yield rate ay hindi pa umaabot sa "pinakamainam" na antas, ngunit malaki na ang naging pag-unlad simula nang maupo si Lip-Bu Tan bilang CEO noong Marso ng taong ito.
"Naniniwala ako na nagsisimula na nating makita ang mga epekto ng mga hakbang na ito, dahil hindi pa naaabot ng mga ani ang ating inaasahang antas. Gaya ng nabanggit ni Dave sa tawag sa kita, ang mga ani ay patuloy na bubuti sa paglipas ng panahon. Gayunpaman, nakita na natin ang patuloy na pagtaas ng mga ani buwan-buwan, na naaayon sa average ng industriya."
Bilang tugon sa mga bali-balita ng matinding interes sa 18A-P process node, sinabi ng mga ehekutibo ng Intel na ang process development kit (PDK) ay "medyo mature na," at muling makikipag-ugnayan ang Intel sa mga panlabas na customer upang masuri ang kanilang interes. Ang 18A-P at 18A-PT process nodes ay gagamitin sa parehong panloob at panlabas na merkado, na isang dahilan para sa matinding interes ng mga mamimili, dahil ang maagang pag-unlad ng PDK ay umunlad nang maayos. Gayunpaman, itinuro ni Pitzer na ang In-House Foundry Service (IFS) ng Intel ay hindi magbubunyag ng impormasyon ng customer, sa halip ay maghihintay sa mga customer na proaktibong ibunyag ang kanilang mga potensyal na plano sa pag-aampon ng node.
Dahil sa kakulangan sa kapasidad ng CoWoS, malaki ang maitutulong ng makabagong teknolohiya sa packaging para sa negosyo ng pandayan ng Intel. Kinumpirma ng isang ehekutibo ng Intel na ang ilang mga customer ng makabagong packaging ay nakamit ang "magagandang resulta," na nagpapahiwatig na ang mga solusyon sa packaging ng EMIB, EMIB-T, at Foveros ay isinasaalang-alang bilang alternatibo sa mga produkto ng TSMC. Sinabi ng ehekutibo na ang mga customer na proaktibong nakikipag-ugnayan sa Intel ay resulta ng isang "spillover effect," at ang kumpanya ay kasalukuyang nakikibahagi sa "mga madiskarteng konsultasyon."
"Oo. Ang ibig kong sabihin ay, tuwang-tuwa kami sa teknolohiyang ito. Sa pagbabalik-tanaw sa aming pag-unlad sa larangan ng advanced packaging, mga 12 hanggang 18 buwan na ang nakalilipas, medyo kumpiyansa kami sa negosyong ito, pangunahin dahil nakita naming maraming customer ang humihingi ng suporta sa aming kapasidad dahil sa mga limitasyon sa kapasidad ng CoWoS. Sa totoo lang, maaaring minamaliit namin ang potensyal ng negosyong ito."
"Sa tingin ko, mahusay ang ginawa ng TSMC sa pagpapalakas ng kapasidad ng CoWoS. Maaaring medyo nagkulang kami sa pagpapalakas ng kapasidad ng Foveros at hindi natugunan ang aming mga inaasahan. Ngunit ang benepisyo nito ay nagdala ito sa amin ng mga customer at nagbigay-daan sa amin na ilipat ang talakayan mula sa antas ng taktika patungo sa antas ng estratehiko."
Hindi tumpak na sabihin na ang optimismo sa foundry division ng Intel ay lubhang nabawasan kumpara sa ilang buwan na ang nakalilipas. Ito ang dahilan kung bakit binanggit ng isang bise presidente ng Intel na ang mga negosasyon tungkol sa spin-off ng foundry division ay hindi pa nagsisimula. Sa kasalukuyan, isinasaalang-alang ng mga panlabas na customer ang mga solusyon sa chip at packaging na inaalok ng Foundry Service (IFS) ng Intel, na isang dahilan kung bakit tiwala ang pamamahala ng Intel na mapapabuti ng foundry division ang sitwasyon nito.
Oras ng pag-post: Disyembre-08-2025