-
Balita sa Industriya: 6G Komunikasyon Nakakamit ng isang Bagong Breakthrough!
Ang isang bagong uri ng Terahertz multiplexer ay nagdoble ng kapasidad ng data at makabuluhang pinahusay na 6G na komunikasyon sa walang uliran na bandwidth at mababang pagkawala ng data. Ipinakilala ng mga mananaliksik ang isang super-wide band na Terahertz Multiplexer na nagdodoble ...Magbasa pa -
Sinho Carrier Tape Extender 8mm-44mm
Ang carrier tape extender ay isang produkto na gawa sa PS (polystyrene) flat stock na sinuntok ng mga butas ng sprocket at selyadong may takip na tape. Pagkatapos ay i -cut ito sa mga tiyak na haba, tulad ng ipinapakita sa mga sumusunod na larawan at packaging. ...Magbasa pa -
Sinho double-side antistatic heat seal cover tape
Nag-aalok ang Sinho ng takip ng tape na may mga antistatic na katangian sa magkabilang panig, na nagbibigay ng pinahusay na pagganap ng antistatic para sa komprehensibong proteksyon ng mga electro-aparato. Mga tampok para sa dobleng panig na mga teyp ng takip na antistatic a. Pinalakas ang isang ...Magbasa pa -
Sinho 2024 Sports Check-In Event: Awemony ng Award para sa Nangungunang Tatlong nagwagi
Kamakailan lamang ay inayos ng aming kumpanya ang isang sports check-in na kaganapan, na hinikayat ang mga empleyado na makisali sa mga pisikal na aktibidad at magsulong ng isang malusog na pamumuhay. Ang inisyatibo na ito ay hindi lamang pinalaki ng isang pakiramdam ng pamayanan sa mga kalahok ngunit nag -uudyok din sa mga indibidwal na manatiling aktibo ...Magbasa pa -
Pangunahing mga kadahilanan sa IC carrier tape packaging
1. Ang ratio ng lugar ng chip sa lugar ng packaging ay dapat na malapit sa 1: 1 hangga't maaari upang mapabuti ang kahusayan ng packaging. 2. Ang mga nangunguna ay dapat na panatilihing maikli hangga't maaari upang mabawasan ang pagkaantala, habang ang distansya sa pagitan ng mga tingga ay dapat na ma -maximize upang matiyak ang kaunting panghihimasok at en ...Magbasa pa -
Gaano kahalaga ang mga katangian ng antistatic para sa mga teyp ng carrier?
Ang mga katangian ng antistatic ay napakahalaga para sa mga tape ng carrier at electronic packaging. Ang pagiging epektibo ng mga panukalang antistatic ay direktang nakakaapekto sa packaging ng mga elektronikong sangkap. Para sa mga tapes ng antistatic carrier at mga tape ng carrier ng IC, mahalaga na isama ang isang ...Magbasa pa -
Ano ang mga pagkakaiba sa pagitan ng materyal ng PC at materyal ng alagang hayop para sa carrier tape?
Mula sa isang pananaw sa konsepto: PC (polycarbonate): Ito ay isang walang kulay, transparent na plastik na aesthetically nakalulugod at makinis. Dahil sa hindi nakakalason at walang amoy na kalikasan, pati na rin ang mahusay na mga katangian ng UV-blocking at kahalumigmigan-pagpapanatili, ang PC ay may malawak na tempera ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng SOC at SIP (System-in-Package)?
Parehong SOC (System on Chip) at SIP (System in Package) ay mahalagang mga milestone sa pagbuo ng mga modernong integrated circuit, pagpapagana ng miniaturization, kahusayan, at pagsasama ng mga elektronikong sistema. 1. Mga Kahulugan at Pangunahing Konsepto ng SOC at SIP SOC (System ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Stmicroelectronics 'STM32C0 Series high-efficiency microcontroller makabuluhang mapahusay ang pagganap
Ang bagong STM32C071 microcontroller ay nagpapalawak ng memorya ng flash at kapasidad ng RAM, nagdaragdag ng isang USB controller, at sumusuporta sa touchGFX graphics software, na ginagawang mas payat ang mga produkto, mas compact, at mas mapagkumpitensya. Ngayon, ang mga developer ng STM32 ay maaaring ma -access ang mas maraming espasyo sa imbakan at karagdagang fe ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ang pinakamaliit na wafer fab sa buong mundo
Sa larangan ng pagmamanupaktura ng semiconductor, ang tradisyunal na malakihang modelo ng pagmamanupaktura ng pamumuhunan ng mataas na kapital ay nahaharap sa isang potensyal na rebolusyon. Sa paparating na eksibisyon na "Ceatec 2024", ang minimum na Wafer Fab Promotion Organization ay nagpapakita ng isang bagong-bagong semicon ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Mga Advanced na Teknolohiya ng Packaging Technology
Ang Semiconductor Packaging ay nagbago mula sa tradisyonal na disenyo ng 1D PCB hanggang sa pagputol ng 3D na hybrid na bonding sa antas ng wafer. Ang pagsulong na ito ay nagbibigay-daan sa interconnect spacing sa solong-digit na saklaw ng micron, na may mga bandwidth ng hanggang sa 1000 GB/s, habang pinapanatili ang mataas na enerhiya effi ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Inilabas ng Core Interconnect ang 12.5Gbps Redriver Chip CLRD125
Ang CLRD125 ay isang mataas na pagganap, multifunctional redriver chip na nagsasama ng isang dual-port 2: 1 multiplexer at isang 1: 2 switch/fan-out buffer function. Ang aparato na ito ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghahatid ng data ng high-speed, na sumusuporta sa mga rate ng data ng hanggang sa 12.5Gbps, ...Magbasa pa
