-
Mga Materyales at Disenyo ng Carrier Tape: Pagbabago ng Proteksyon at Katumpakan sa Electronics Packaging
Sa mabilis na mundo ng pagmamanupaktura ng mga elektroniko, ang pangangailangan para sa mga makabagong solusyon sa pagpapakete ay ngayon lamang lumaki. Habang lumiliit at nagiging mas maselan ang mga elektronikong bahagi, tumataas din ang pangangailangan para sa maaasahan at mahusay na mga materyales at disenyo ng pagpapakete. Nagdadala...Magbasa pa -
PROSESO NG PAGPAPAMBALOT NG TAPE AT REEL
Ang proseso ng pag-iimpake gamit ang tape at reel ay isang malawakang ginagamit na pamamaraan para sa pag-iimpake ng mga elektronikong bahagi, lalo na ang mga surface mount device (SMD). Ang prosesong ito ay kinabibilangan ng paglalagay ng mga bahagi sa isang carrier tape at pagkatapos ay pagtatakan ng mga ito gamit ang isang cover tape upang protektahan ang mga ito habang nagpapadala...Magbasa pa -
Pagkakaiba sa pagitan ng QFN at DFN
Ang QFN at DFN, ang dalawang uri ng packaging ng semiconductor component na ito, ay kadalasang madaling nalilito sa praktikal na gawain. Madalas na hindi malinaw kung alin ang QFN at alin ang DFN. Samakatuwid, kailangan nating maunawaan kung ano ang QFN at kung ano ang DFN. ...Magbasa pa -
Ang mga gamit at pag-uuri ng mga cover tape
Ang cover tape ay pangunahing ginagamit sa industriya ng paglalagay ng mga elektronikong bahagi. Ginagamit ito kasama ng carrier tape upang magdala at mag-imbak ng mga elektronikong bahagi tulad ng mga resistor, capacitor, transistor, diode, atbp. sa mga bulsa ng carrier tape. Ang cover tape ay...Magbasa pa -
Kapana-panabik na Balita: Muling Pagdisenyo ng Logo para sa Ika-10 Anibersaryo ng Aming Kumpanya
Ikinagagalak naming ibahagi na bilang pagpupugay sa aming ika-10 anibersaryo, ang aming kumpanya ay sumailalim sa isang kapana-panabik na proseso ng rebranding, kabilang ang pagbubunyag ng aming bagong logo. Ang bagong logo na ito ay simbolo ng aming matibay na dedikasyon sa inobasyon at pagpapalawak, habang...Magbasa pa -
Ang mga pangunahing tagapagpahiwatig ng pagganap ng cover tape
Ang puwersa ng pagbabalat ay isang mahalagang teknikal na indikasyon ng carrier tape. Kailangang balatan ng tagagawa ng assembly ang cover tape mula sa carrier tape, kunin ang mga elektronikong bahagi na nakabalot sa mga bulsa, at pagkatapos ay i-install ang mga ito sa circuit board. Sa prosesong ito, upang matiyak ang katumpakan...Magbasa pa -
Lahat ng kailangan mong malaman tungkol sa mga katangian ng materyal na PS para sa pinakamahusay na hilaw na materyal ng carrier tape
Ang materyal na Polystyrene (PS) ay isang popular na pagpipilian para sa hilaw na materyal ng carrier tape dahil sa mga natatanging katangian at kakayahang mabuo nito. Sa artikulong ito, susuriin natin nang mas malapitan ang mga katangian ng materyal na PS at tatalakayin kung paano nito naaapektuhan ang proseso ng paghubog. Ang materyal na PS ay isang thermoplastic polymer na ginagamit sa iba't ibang...Magbasa pa -
Ano ang iba't ibang uri ng carrier tapes?
Pagdating sa pag-assemble ng electronics, napakahalagang makahanap ng tamang carrier tape para sa iyong mga bahagi. Dahil sa napakaraming iba't ibang uri ng carrier tape na magagamit, maaaring maging mahirap ang pagpili ng tama para sa iyong proyekto. Sa balitang ito, tatalakayin natin ang iba't ibang uri ng carrier tape, ang...Magbasa pa -
Para saan ginagamit ang carrier tape?
Ang carrier tape ay pangunahing ginagamit sa operasyon ng SMT plug-in ng mga elektronikong bahagi. Kapag ginagamit kasama ng cover tape, ang mga elektronikong bahagi ay iniimbak sa bulsa ng carrier tape, at bumubuo ng isang pakete kasama ang cover tape upang protektahan ang mga elektronikong bahagi mula sa kontaminasyon at impact. Ang carrier tape...Magbasa pa
